IC封装设备--高速自动冲切成型系统MP310

机    型(machine type)： MP310
速   度：成型(FORM): 100SPM  分离(SING’L):60SPM (2up/1set)
适用产品(MATRIX)：DIP、SOP、SSOP、TSSOP、SOT等
特点：
通用性好：适用一机多品种，减少设备重复投资
高度灵活性：可在最短的时间内进行产品转换，方便快捷，15-30分钟即可
高产能：占地小，速度快，产能高，可靠性好
操作维护方便：人机接口，独立的上料、冲切、收料装管单元，分体机架，易于操作与维护
洁净环境：采用电机，洁净，低燥音，无污染
安全性好：采用多项安全保护措施，保证操作者及产品质量安全